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DF500 Series
查看所有產(chǎn)品》此系列材料呈固態(tài)、柔軟、有彈性的特征使其能用于覆蓋不平整之表面，用于填充發(fā)熱器件和散熱器/金屬底座之間的空氣間隙，從而使熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴展板上，從而提高發(fā)熱電子組件的效率，延長其使用壽命。
